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电子主板披覆胶电器电路板绝缘胶
HY590有机硅披覆剂为低粘度中性高分子复合材料，单组分，易于喷涂、浸涂及刷涂。具有良好的耐高低温性能；其固化后成一层透明保护膜，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。 广泛应用于电子元器件的表面披覆保护。
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HY583电子硅橡胶密封剂
HY583单组份硅橡胶密封剂，简称RTV-1密封胶，不含溶剂、无异氰酸酯、固化后抗污染、绿色，耐热性和防老化能力俱佳等优点。适用于机械设备、电子元器件密封。
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HY580RTV绝缘硅胶电子胶
HY580RTV涂层是焊点保护型材料，单组分透明，具有良好的流动性、阻燃性，不含溶剂、固化后抗污染，对焊料结合处具有良好的覆盖性，薄层密封，为硬性和软性印刷线路板提供低应力保护涂层。本产品符合环保要求，符合欧盟ROHS和REACH环保标准。
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704有机硅密封胶电路板防水绝缘胶
704脱醇型有机密封胶是一类单组分室温固化的有机硅材料，固化时释放极少量的乙醇，固化后为弹性体。具有优异的抗冷热交变性能、耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。对聚碳酸酯（PC）、铜等材料不腐蚀，适用于电子线路板上部分电子元器件的局部封装保护以及护栏管、灯管的封装。
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484环氧树脂灌封胶
HY484环氧灌封胶是一类双组分、自流平、室温固化的环氧树脂灌封材料，具有优良的耐老化性、防潮性、电气绝缘性，高硬度和高击穿电压。适用于电子元器件的各种浇注粘接、密封。
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584有机硅电子灌封胶
HY584有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、缩合脱醇型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。
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HY484导热阻燃环氧灌封胶
HY484环氧灌封胶是一类双组分、自流平、室温固化的环氧树脂灌封材料，具有优良的耐老化性、防潮性、电气绝缘性，高硬度和高击穿电压。适用于电子元器件的各种浇注粘接、密封。
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自流平电子电器灌封胶
HY582有机硅灌封胶是一类单组分室温固化的有机硅材料，低粘度，自流平，固化后为体。耐高低温，具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。适用于小型或薄层（灌封厚度小于7mm）的电子元器件、线路板、传感器、继电器等的灌封保护。
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1213耐油硅橡胶密封剂耐高温密封胶
HY1213为单组份脱肟硅酮密封胶，简称RTV-1密封胶，不含溶剂、无异氰酸酯、固化后抗污染、绿色，耐热性和防老化能力俱佳等优点。适用于机械设备、电子元器件密封。
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592单组分室温固化有机硅灌封胶
HY592B黑色有机硅灌封胶是一类单组分室温固化的有机硅材料，低粘度，自流平，固化后为弹性体。耐高低温，具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。适用于小型或薄层（灌封厚度小于7mm）的电子元器件、线路板、传感器、继电器等的灌封保护。
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HY594透明电子电器机械设备密封胶
HY594单组份硅橡胶密封剂，简称RTV-1密封胶，不含溶剂、无异氰酸酯、固化后抗污染、绿色，耐热性和防老化能力俱佳等优点。适用于机械设备、电子元器件密封。
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HY591半流淌电子元件硅橡胶密封剂
HY591白色单组份半流淌硅橡胶密封剂，简称RTV-1密封胶，不含溶剂、无异氰酸酯、固化后抗污染、绿色，耐热性和防老化能力俱佳等优点。适用于机械设备、电子元器件密封。
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Helen:+8615093235871