自流平电子电器灌封胶

HY582有机硅灌封胶是一类单组分室温固化的有机硅材料，低粘度，自流平，固化后为体。耐高低温，具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。适用于小型或薄层（灌封厚度小于7mm）的电子元器件、线路板、传感器、继电器等的灌封保护。

2023-02-15