584有机硅电子灌封胶

HY584有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、缩合脱醇型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。

2023-02-15

加成型有机硅灌封胶

HY585D导热阻燃加成型有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、加成型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。

2023-02-15

592单组分室温固化有机硅灌封胶

HY592B黑色有机硅灌封胶是一类单组分室温固化的有机硅材料，低粘度，自流平，固化后为弹性体。耐高低温，具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。适用于小型或薄层（灌封厚度小于7mm）的电子元器件、线路板、传感器、继电器等的灌封保护。

2023-02-15