HY592B黑色有机硅灌封胶是一类单组分室温固化的有机硅材料,低粘度,自流平,固化后为弹性体。耐高低温,具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性,防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。适用于小型或薄层(灌封厚度小于7mm)的电子元器件、线路板、传感器、继电器等的灌封保护。