产品细节

产品信息：

      HY484环氧灌封胶是一类双组分、自流平、室温固化的环氧树脂灌封材料，具有优良的耐老化性、防潮性、电气绝缘性，高硬度和高击穿电压。适用于电子元器件的各种浇注粘接、密封。

产品参数：

产品特点：

     1、无溶剂、低碳

     2、的耐候性、耐老化性、耐紫外线
     3、具有性绝缘性、防潮、抗震

     4、适合电子元器件灌封、密封
     5、无腐蚀性

应用范围：

     HY484L：用于一般电子元器件灌封和线路板封闭保护。

     HY484D/Z：用于大功率电子元件对散热阻燃要求较高的模块和线路板的灌封保护。

包装规格：

     （1）12KG/套。（A组分10KG + B组分2KG，为一套一起使用。）

注意事项：

      1、长期存放由于A组比重大容易分层，用前应搅拌均匀后使用，不影响产品性能。于通风环境下施胶。
      2、混合好的胶应一次用完，未用完的胶料和固化剂应密封保存。
      3、一般灌封厚度在30mm以内，深层灌封要与公司联系。