电子灌封胶应用案例
产品说明
HY584有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、缩合脱醇型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。
产品特性
HY584T适用于电子元器件有透明要求的灌封、密封。
HY584P适用于电子元器件的灌封、密封。
HY584Z适用于电子元器件有导热阻燃要求的各种灌封、密封。
HY584H适用于有高导热性要求的电子元器件灌封、密封。
固化机理
HY584是有机硅灌封材料，其固化机理是与固化剂反应固化，变为弹性固体。温度越高、湿度越大，固化就快；在低温、低湿环境下固化速度就慢。
HY584有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、缩合脱醇型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。
产品特性
- 无溶剂、环保低碳
- 优秀的耐候性、耐老化性、耐紫外线
- 具有性绝缘性、防潮、抗震
- 适合电子元器件灌封、密封
- 无腐蚀性
HY584T适用于电子元器件有透明要求的灌封、密封。
HY584P适用于电子元器件的灌封、密封。
HY584Z适用于电子元器件有导热阻燃要求的各种灌封、密封。
HY584H适用于有高导热性要求的电子元器件灌封、密封。
固化机理
HY584是有机硅灌封材料，其固化机理是与固化剂反应固化，变为弹性固体。温度越高、湿度越大，固化就快；在低温、低湿环境下固化速度就慢。
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