产品细节

产品信息：

      HY584有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、缩合脱醇型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。

产品参数：

产品特点：

      1、无溶剂、低碳
      2、的耐候性、耐老化性、耐紫外线
      3、具有性绝缘性、防潮、抗震
      4、适合电子元器件灌封、密封
      5、无腐蚀性

包装规格:

    （1）11kg/套（A组份10kg + B组份1kg）。

应用范围：

     HY584T适用于电子元器件有透明要求的灌封、密封。

储存方式：

   在10～30℃环境下储存，密封储存于阴凉干燥处，储存期6个月。